Encapsulix vient d’annoncer que son nouveau système ALD Infinity M200 a été installé et qualifié pour dépôts ultrafast pour encapsulation d’OLEDs avec succès au Leti, l’institut de recherche du CEA à Grenoble, France. Ce système est optimisé pour le dépôt sur des substrats 200 mm – pour la R & D ou pour la production.
Le nouveau système offre des fonctionnalités avancées, en particulier, il est adapté aux dépôt de films minces à basse température pour encapsulation sur des substrats flexibles, notamment pour les écrans OLED.